Äskettäin ilmoitettiin, että toimitusketjun tutkimusten mukaan suurin osa TSMC: n asiakkaista on sitoutunut nostamaan OEM -hintojaan vastineeksi luotettavasta tarjonnasta.Viimeisimmät markkina -uutiset osoittavat, että TSMC: n hinnankorotuksen osa johtuu 3 nm: n viimeisimmästä solmuprosessista, joka on edelleen vähäinen markkinoilla, mutta 6/7nm solmun hinta on laskenut.
Markkinauutiset osoittavat, että TSMC: n nykyinen kapasiteetin käyttöaste 6/7Nm: llä on vain 60% ja hintoja alennetaan 10% 1. tammikuuta 2025. Päinvastoin, johtuen tuotantokapasiteetin puutteesta 3/5Nm: ssäSolmuprosessi, TSMC nostaa hintojaan 5% - 10% vuonna 2025.
Syynä 3/5Nm: n solmuprosessin hinnankorotukseen on, että neljä suurta valmistajaa, mukaan lukien Apple, Qualcomm, Nvidia ja AMD, ovat aggressiivisesti poistaneet TSMC: n 3NM: n perheprosessin kapasiteetin, mikä johtaa asiakasjonojen nousuun aina2026. Siksi tämän vaikutuksen vuoksi Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4: n hinta TSMC: n 3NM -prosessin avulla nousee, ja sen odotetaan aiheuttavan myös vastaavien terminaalilaitteiden hintojen nousua.
Daimon raportin mukaan TSMC on päässyt sopimukseen asiakkaiden kanssa, ja yrityksen kyvyn kanssa tehdä yhteistyötä toimitusketjun kanssa ja toimittaa ajoissa, asiakkaat ovat myös sitoutuneet tilaamaan korkeamman hinnoiteltuja puolijohdeprosessiprosessia.Vaikka tarkkoja arvioita hinnankorotuksista ei ole vielä saatu, Da Mo totesi, että TSMC: n bruttovoittomarginaali kasvaa seurauksena, jonka odotetaan nousevan 55,1% vuonna 2025 ja 60% vuonna 2026.
On syytä huomata, että nykyiset uutiset puolijohdeteollisuusketjun hinnankorotuksista ovat yhä tiheämpiä, mukaan lukien valmistajat, kuten Qualcomm, TSMC ja Huahong, kattavat integroidun piirin (IC) suunnittelun, Chip Foundry ja muut linkit.Keinotekoisen älykkyyden (AI), DRAM (muisti) ja SSD: n (kiinteän tilan kiintolevyjen) hyötyminen on myös havainnut merkittäviä hintojen nousua.
