SP2209EEY-L

Pyydä tarjous

Suorita kaikki vaadittavat kentät yhteystietojesi kanssa. Napsauta "Lähetä RFQ", otamme sinuun yhteyttä pian sähköpostitse.Tai lähetä meille sähköpostia:info@ftcelectronics.com

Kysely verkossa

tekniset tiedot

Osa numero

SP2209EEY-L
Valmistaja / merkki

Exar (MaxLinear)
Varaston määrä

Varastossa
Kuvaus

IC TXRX RS232 DUAL PORT 38TSSOP
Lyijytön tila / RoHS-tila

Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
lomakkeissa

SP2209EEY-L.pdf
ECAD -malli
Jännite - Supply

10.8 V ~ 13.2 V
Tyyppi

Transceiver
Toimittaja Device Package

38-TSSOP
Sarja

-
Vastaanottimen hystereesi

250mV
protokolla

RS232
Pakkaus

Tube
Pakkaus / Case

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Käyttölämpötila

-40°C ~ 85°C
Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet

6/10
Asennustyyppi

Surface Mount
Kosteuden herkkyys (MSL)

1 (Unlimited)
Lyijytön tila / RoHS-tila

Lead free / RoHS Compliant
duplex

Full
Yksityiskohtainen kuvaus

6/10 Transceiver Full RS232 38-TSSOP
Datanopeus

920Kbps

Liittyvät uutiset
laivaus
maksu

Olemme perustaneet pitkäaikaisia kumppanuuksia suurten globaalien logistiikan tarjoajien kanssa tarjoamalla joustavia ja tehokkaita lähetysratkaisuja, jotka on räätälöity yksilöllisiin tarpeisiisi.Tilauksesi koosta, painosta ja määränpäästä riippuen valitsemme sopivimman kuljetusyhtiö.Tarjoamme myös reaaliaikaisia logistiikan seurantapalveluita, joiden avulla asiakkaat voivat ymmärtää tavaroidensa sijainnin ja tilan milloin tahansa. Jos sinulla on erityisiä kansainvälisiä merenkulun reittejä tai nimetty rahti-huolitsija, ota yhteyttä myyntitiimiin-olemme mielellään mukaisia vaatimuksiasi.

Tuemme useita maksutapoja, mukaan lukien luottokortit, johdonsiirrot ja muut vaihtoehdot, ja hyväksymme useimmat valuutat.USD: hen tehdyissä tilauksissa lisämaksuvaihtoehtoja on saatavana.Lisätietoja maksutavoista ja menettelyistä saat ottamalla yhteyttä myyntitiimiin.

Seuraava on "SP2209EEY-L" -tuotteita.

SP232AEN-L

Kuvaus:

valmistajat: Exar Corporation

Varastossa

SP2209EEY-L

Pyydä tarjous

Semi ： Global Semiconductor Materials -markkinoiden liikev...

TSMC: n 2NM: n prosessin vikatiheys osuu uuden matalan, jon...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

Vastapiste ： Vuoteen 2024 mennessä matkapuhelimien CMOS -...

TSMC: n 2NM-siru on massatuotanto vuoden jälkipuoliskolla ...

Analogisten sirujen vahva kysyntä, Texas Instruments Q2 -t...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

Laitos: Applen itse kehittämä siru odotetaan säästävä...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

IBM: n toimitusjohtaja varoittaa sirujen toimitusriskeistä...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Samsung Electro Mechanics Upgrades Key Chip -teknologia las...

Valitse kieli

Nykyinen kieli