Vierailijoille Electronica 2024

Varaa aika nyt!

Tarvitaan vain muutama napsautus varataksesi paikkasi ja hankkia Booth -lippu

Hall C5 Booth 220

Ennakkorekisteröinti

Vierailijoille Electronica 2024
Kaikki kirjaudut! Kiitos tapaamisesta!
Lähetämme sinulle Booth -liput sähköpostitse, kun olemme vahvistaneet varauksesi.
Koti > Tuotteet > Tuulettimet, lämpöhuolto > Lämpö - Lämmöneristys > 624-35ABT4
RFQs/tilaus (0)
Suomi
Suomi
3110194

624-35ABT4

Pyydä tarjous

Suorita kaikki vaadittavat kentät yhteystietojesi kanssa. Napsauta "Lähetä RFQ", otamme sinuun yhteyttä pian sähköpostitse.Tai lähetä meille sähköpostia:info@ftcelectronics.com
Kysely verkossa
tekniset tiedot
  • Osa numero
    624-35ABT4
  • Valmistaja / merkki
    Wakefield Thermal
  • Varaston määrä
    Varastossa
  • Kuvaus
    HEATSINK CPU 25MM SQUARE W/TAPE
  • Lyijytön tila / RoHS-tila
    Lyijytön / RoHS-yhteensopiva
  • lomakkeissa
    1.624-35ABT4.pdf
    2.624-35ABT4.pdf
    3.624-35ABT4.pdf
  • Leveys
    0.827" (21.00mm)
  • Tyyppi
    Top Mount
  • Lämmönkesto @ Natural
    -
  • Lämmönkesto @ Forced Air Flow
    15.00°C/W @ 400 LFM
  • Muoto
    Square, Pin Fins
  • Sarja
    624
  • Tehonkulutus @ lämpötilan nousun
    -
  • paketti Jäähdytetty
    BGA
  • Muut nimet
    Q2096833
  • materiaali Finish
    Black Anodized
  • materiaali
    Aluminum
  • Pituus
    0.827" (21.00mm)
  • Lyijytön tila / RoHS-tila
    Lead free / RoHS non-compliant
  • Korkeus Off Base (korkeus Fin)
    0.350" (8.89mm)
  • Halkaisija
    -
  • Yksityiskohtainen kuvaus
    Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
  • kiinnitystapa
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

Antropia saa vielä 4 miljardin dollarin sijoituksen Amazon...

23.11.2024

Puoli: IC -myynnin nousu 12%: lla kolmannella vuosinelj...

22.11.2024

On ilmoitettu, että Kioxia saa listalle hyväksynnän 22. ...

21.11.2024

Tower Semiconductorin uusin pii -optinen alusta on asetettu...

20.11.2024

Teollisuus toipuu hitaasti.Epitaksiaalinen toimittaja IQE h...

19.11.2024

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

19.11.2024

The core value and future development trend of passive comp...

18.11.2024

Toimittaja: Suuri määrä RTX 50 -sarjan GPU -komponenttej...

18.11.2024

Taiwan, Kiinan puolijohdetuottoarvo kasvaa 22%: lla NT:...

17.11.2024

LG Display investoi OLED -paneelien tuotantoa lisää milja...

15.11.2024

Amazon lisää pyrkimyksiä luoda räätälöityjä AI -sir...

14.11.2024

Pegatronin Q3 -nettotulos oli NT 4,296 miljardia dollaria, ...

13.11.2024
laivaus
Maksu
Seuraava on "624-35ABT4" -tuotteita.
624-45ABT5

624-45ABT5

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette
Varastossa
RFQ
624-45ABT4E

624-45ABT4E

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette
Varastossa
RFQ
624-45ABT1E

624-45ABT1E

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette
Varastossa
RFQ
624-025-661-032

624-025-661-032

Kuvaus: CONN D-SUB RCPT 25POS R/A SOLDER

valmistajat: EDAC Inc.
Varastossa
RFQ
624-45AB

624-45AB

Kuvaus: HEATSINK CPU 21MM SQ W/OUT ADH

valmistajat: Wakefield-Vette
Varastossa
RFQ
624-35ABT5

624-35ABT5

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette
Varastossa
RFQ
624-25AB

624-25AB

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette
Varastossa
RFQ
624-35ABT4E

624-35ABT4E

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette
Varastossa
RFQ
624-60ABT1E

624-60ABT1E

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette
Varastossa
RFQ
624-35ABT1E

624-35ABT1E

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette
Varastossa
RFQ
624-25ABT3

624-25ABT3

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette
Varastossa
RFQ
624-25ABT4

624-25ABT4

Kuvaus: HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

valmistajat: Wakefield-Vette
Varastossa
RFQ
624-45ABT3

624-45ABT3

Kuvaus: HEATSINK CPU 21MM SQ W/ADH BLK

valmistajat: Wakefield-Vette
Varastossa
RFQ
624-25ABT1E

624-25ABT1E

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette
Varastossa
RFQ
624-25ABT5

624-25ABT5

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette
Varastossa
RFQ
624-60AB

624-60AB

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette
Varastossa
RFQ
624-35ABT3

624-35ABT3

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette
Varastossa
RFQ
624-45AB-T4E

624-45AB-T4E

Kuvaus: HEATSINK CPU 21MM SQ

valmistajat: Wakefield-Vette
Varastossa
RFQ
624-35AB

624-35AB

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette
Varastossa
RFQ
624-25ABT4E

624-25ABT4E

Kuvaus: HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

valmistajat: Wakefield-Vette
Varastossa
RFQ
Ainoana julkisen avoimen markkinoiden jakelijana meillä on ainutlaatuinen yhdistelmä globaalia pääsyä, valmistusteollisuuden asiantuntemusta ja todistettua laatua.Tämän avulla voimme luoda räätälöityjä, päähän -laitteiden toimitusketjuratkaisuja elektroniikkakomponenttien hankintaan ja varastonhallintaan.
Seuraa meitä
käyttöehdotRikkomuspolitiikkaPyydä tarjousMeistäOta meihin yhteyttäSivukartta

Valitse kieli

Napsauta tilaa poistuaksesi

Nykyinen kieli

Valitse maa tai alue.