624

Pyydä tarjous

Suorita kaikki vaadittavat kentät yhteystietojesi kanssa. Napsauta "Lähetä RFQ", otamme sinuun yhteyttä pian sähköpostitse.Tai lähetä meille sähköpostia:info@ftcelectronics.com

Viitehinta (Yhdysvaltain dollareina)

Varastossa

$13.95

Kysely verkossa

tekniset tiedot

Osa numero

624
Valmistaja / merkki

Adafruit
Varaston määrä

Varastossa
Kuvaus

PANEL ELECTROLUM EL 10X10CM BLUE
Lyijytön tila / RoHS-tila

Ei sovelleta / Ei sovelleta
lomakkeissa

624.pdf
ECAD -malli
Koko / Dimension

3.937" L x 3.937" W (100.00mm x 100.00mm)
Sarja

-
Muut nimet

1528-1258
Kosteuden herkkyys (MSL)

1 (Unlimited)
Valmistajan toimitusaika

5 Weeks
Lyijytön tila / RoHS-tila

Not applicable / Not applicable
Sisällys

-
kokoonpano

EL Panel
Väri

Blue

Seuraava on "624" -tuotteita.

624-35ABT4E

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette

Varastossa

RFQ

624-25ABT1E

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette

Varastossa

RFQ

624-25ABT4E

Kuvaus: HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

valmistajat: Wakefield-Vette

Varastossa

RFQ

624-25ABT4

Kuvaus: HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

valmistajat: Wakefield-Vette

Varastossa

RFQ

624-35ABT3

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette

Varastossa

RFQ

624-015-261-032

Kuvaus: CONN D-SUB RCPT 15POS R/A SOLDER

valmistajat: EDAC Inc.

Varastossa

RFQ

624

Kuvaus: BOARD BRACKET 2 5/8" LONG ALUM

valmistajat: Keystone Electronics Corp.

Varastossa

RFQ

624-25ABT3

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette

Varastossa

RFQ

624-35ABT1E

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette

Varastossa

RFQ

624-009-361-032

Kuvaus: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

valmistajat: EDAC Inc.

Varastossa

RFQ

624-35ABT5

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette

Varastossa

RFQ

624-009-361-033

Kuvaus: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

valmistajat: EDAC Inc.

Varastossa

RFQ

624-25ABT5

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette

Varastossa

RFQ

624-35AB

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette

Varastossa

RFQ

624-009-261-032

Kuvaus: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

valmistajat: EDAC Inc.

Varastossa

RFQ

624-35ABT4

Kuvaus: HEATSINK CPU 25MM SQUARE W/TAPE

valmistajat: Wakefield-Vette

Varastossa

RFQ

624-009-661-032

Kuvaus: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

valmistajat: EDAC Inc.

Varastossa

RFQ

624-25AB

Kuvaus: HEATSINK FOR 21MM BGA

valmistajat: Wakefield-Vette

Varastossa

RFQ

624-45AB

Kuvaus: HEATSINK CPU 21MM SQ W/OUT ADH

valmistajat: Wakefield-Vette

Varastossa

RFQ

624-025-661-032

Kuvaus: CONN D-SUB RCPT 25POS R/A SOLDER

valmistajat: EDAC Inc.

Varastossa

RFQ

Varaa aika nyt!

Tarvitaan vain muutama napsautus varataksesi paikkasi ja hankkia Booth -lippu

Ennakkorekisteröinti

624

Pyydä tarjous

Viitehinta (Yhdysvaltain dollareina)

Analog & Power Management ICs: The Key to Future Intell...

USC Develops Chip-Based Pulse-Mode EPR Sensor for Electroni...

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

Microchip ilmoittaa 500 lomautusta, ja rakenneuudistuskusta...

Quanta: AI -kysyntä on edelleen vahvaa, tasaisella tilausv...

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

Samsung vähentää merkittävästi fotoresistista käyttö...

Vishay sijoittaa 51 miljoonaa puntaa hankittuun NWF -kiekkoon

624-35ABT4E

624-25ABT1E

624-25ABT4E

624-25ABT4

624-35ABT3

624-015-261-032

624

624-25ABT3

624-35ABT1E

624-009-361-032

624-35ABT5

624-009-361-033

624-25ABT5

624-35AB

624-009-261-032

624-35ABT4

624-009-661-032

624-25AB

624-45AB

624-025-661-032

Valitse kieli

Nykyinen kieli